【CNMO科技消息】5月8日，电子宣布，对S26系列搭载的处理器Exynos 2600重新设计了TIM。Exynos 2600采用了HPB（Heat Path Block）模塑封装技术，芯片形状发生了改变。HPB是指在芯片上方覆盖高导热性铜质散热片，并用环氧模塑化合物进行封装的结构。EMC是半导体封装中用于保护和密封芯片的模塑材料。
3D结构的Taylor TIM与HPB相结合，散热性能较前代大幅提升。三星电子相关人士解释称：“3D TIM能够将热量广泛扩散，实现前后均衡释放，既保护内部元件，又确保AP的性能持续性。” Taylor TIM这一命名源于其如同裁缝量体裁衣般的加工方式——根据印刷电路板组件（PBA）上安装的各元件高度和台阶差异，对TIM进行精密加工。
除AP外，三星电子还在准备可用于PBA的散热解决方案。随着AP发热量增加，不仅要处理芯片与散热板之间的热量传递，还需应对芯片与PBA之间填充的底部填充胶（underfill）材料的散热问题。三星电子相关人士表示：“我们耗时两年完成了散热型底部填充胶的研究”，即在环氧树脂基底部填充胶中赋予导热功能。该材料计划于近期投入量产。
搭载Exynos 2600的S26标准版与S26 Ultra的表面最高温度已处于相近水平。此前Ultra模型凭借更宽的散热板面积，在散热管理方面较普通版更具优势。3D Taylor TIM首次引入是在S25系列。此前主要使用硅基材质的平面2D TIM，但硅具有恢复原状的性质，即使制成3D形态也会产生微小台阶。
为解决这一问题，三星电子将相变材料（PCM）与橡胶聚合物（SEBS）相结合。PCM受热时会从固态变为凝胶态甚至液态，而SEBS的加入可防止PCM完全液化后流动扩散。经过热压工艺制成3D形态后，Taylor TIM能够覆盖包封体上封装结构的高热源边缘区域。与2D TIM相比，Taylor TIM的有效接触面积增加约118%；原本接触面积为0%的电源管理元件（DC/IC）有效接触面积提升至78.8%，移动高速闪存（UFS）提升至41.4%。
据三星电子内部测试结果，相较于2D TIM，AP芯片温度下降1.18℃，产品背面温度下降0.73℃。三星电子相关人士补充道：“约1℃的降幅看似微小，但智能手机是在极狭小空间内管理散热并将性能推向极限的产品。”
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